立项批复机关
佛山市三水区发展和改革局
立项批复时间
2022-06-20 00:00:00
总投资(万元)
105933
总面积/长度(平方米/米)
建设规模
佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目,专注功率半导体器件、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体SiP、 GaN、 SiC、扇出型集成电路、混合式集成电路、集成电路、半导体技术、半导体敏感器件、MOS微器件、超薄芯片封装等,年产37500KK。建设千级净化车间、万级净化车间、集成电路实验室、工程中心、国家CNAS实验室、研发中心大楼、宿舍楼等,配套建设机修车间、一般工业固废站、工业废水站等;建筑面积约13万平方米。
建设性质
新建
工程用途
工业建筑
计划开工日期
2022-10-01 00:00:00