| 建设单位 | 珠海**有限公司 | ||
| 工程名称 | 芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目-联合厂房、办公宿舍楼2、门卫C | ||
| 建设地址 | 金湾区**【付费会员可查看】 | ||
| 建设规模 | 24525.23平方米 | 合同价格 | 4490万元 |
| 工程总承包单位 | |||
| 勘察单位 | 广东**勘察院 | ||
| 设计单位 | 深圳**设计有限公司 | ||
| 施工单位 | 广东**建设有限公司 | ||
| 监理单位 | 深圳**监理有限公司 | ||
| 建设单位项目负责人 | 陈** | 工程总承包项目经理 | |
| 勘察单位项目负责人 | 张** | 设计单位项目负责人 | 喻** |
| 施工单位项目负责人 | 林** | 总监理工程师 | 谢** |
| 合同工期 | 2024-06-10 ~ 2025-04-09 | ||
| 状态 | 正常 | ||
| 备注 | **【付费会员可查看】 | ||
建设单位(业主单位)简介:
联系地址:**【付费会员可查看】
联系电话:**【付费会员可查看】
粤公网安备 44139902100133号