| 建设单位 | **有限公司 | ||
| 工程名称 | 芯片散热器项目(厂房A) | ||
| 建设地址 | 惠阳区镇隆镇**【付费会员可查看】 | ||
| 建设规模 | 16494.22 | 合同价格 | 2200万元 |
| 工程总承包单位 | |||
| 勘察单位 | 广东**工程有限公司 | ||
| 设计单位 | 广东**设计院 | ||
| 施工单位 | 广东**建设有限公司 | ||
| 监理单位 | 广东**项目管理有限公司 | ||
| 建设单位项目负责人 | 梁** | 工程总承包项目经理 | |
| 勘察单位项目负责人 | 余** | 设计单位项目负责人 | 林** |
| 施工单位项目负责人 | 马** | 总监理工程师 | 周** |
| 合同工期 | 2024-02-05 ~ 2024-09-30 | ||
| 状态 | 正常 | ||
| 备注 | **【付费会员可查看】 发证机关:惠州市惠阳区住房和城乡建设局 发证日期:2024-02-28 | ||
建设单位(业主单位)简介:
联系地址:**【付费会员可查看】
联系电话:**【付费会员可查看】
粤公网安备 44139902100133号